NewsChipfertigungKI-HardwareLithografie

ASML dreht an der Lithografie-Schraube: 40 Prozent mehr Durchsatz für KI-Chips

Samsung, TSMC und Intel setzen auf ASMLs neue High-NA-EUV-Maschinen mit größeren Photomasken. Parallel baut China unter Huawei an einer Alternative zur niederländischen Technologie.

40 Prozent Durchsatzsteigerung

ASML dreht an der Lithografie-Schraube: 40 Prozent mehr Durchsatz für KI-Chips

Die Chipfertigung für KI-Beschleuniger wird zur Frage der Lithografie-Technologie – und ASML hat die Antwort. Der niederländische Konzern hat die drei größten Chipfertiger der Welt hinter sich versammelt: Sie wollen auf High-NA-EUV-Maschinen umsteigen und damit einen technologischen Sprung wagen, der den Produktionsdurchsatz um 40 Prozent steigern soll.

Kurz & knapp

  • Samsung nutzt High-NA-EUV ab 2028 für Speicherchips; TSMC ab 2030; Intel hat bereits begonnen
  • Kernneuerung: Wechsel von 6-Zoll auf 12-Zoll-Photomasken – ermöglicht größere Chipflächen pro Belichtungsschritt
  • Eine einzelne ASML-Maschine kostet bis zu 400 Millionen US-Dollar
  • ASML ist weltweit der einzige Hersteller von EUV-Lithografie-Systemen

Der technologische Knackpunkt: Größere Masken, höherer Durchsatz

Die Photomaske ist das Herzstück der modernen Chipfertigung – eine Art digitale Schablone, auf der das Schaltungsmuster gespeichert ist. Licht wird durch diese Maske auf eine lichtempfindliche Siliziumscheibe projiziert und überträgt so das Muster auf den Wafer. Bisher war der Standard eine 6-Zoll-Maske. Das Problem: Weil die Fläche eines einzelnen Chips damit begrenzt war, mussten Hersteller Chips vertikal stapeln und aufwendig miteinander verbinden – mehr Komplexität, höhere Kosten.

Der Umstieg auf 12-Zoll-Masken war lange umstritten. TSMC etwa argumentierte, die höheren Kosten würden sich nicht rechnen. Jetzt kehrt der Konzern um – ein Signal für die ganze Branche. TSMC und ASML wollen bis 2031 eine Testlinie für die neuen Masken aufbauen; der produktive Einsatz ist für 2033 geplant.

"Das ist eine riesige Chance", sagte ASML-Technikchef Marco Pieters zur 40-Prozent-Steigerung des Durchsatzes.

China baut die Gegenposition auf

Während ASML seine Marktposition festigt, orchestriert Huawei Chinas Gegenstrategie. Laut Financial Times investiert der Konzern entlang der gesamten Lithografiekette, um ausländische Technik aus der chinesischen Halbleiter-Lieferkette zu entfernen. Mit dem Ausrüster Yuliangsheng und eigenen Zulieferern versucht Huawei, die Abhängigkeit von der niederländischen Technologie zu brechen und westliche Exportkontrollen zu umgehen.

Der Wettbewerb um Lithografie ist damit auch ein Wettbewerb um technologische Souveränität. ASML macht rund 16 Prozent seines Umsatzes mit TSMC – ein Konzentrationsverhältnis, das die Bedeutung dieser Partnerschaften unterstreicht.

Hersteller High-NA-Start Einsatz Fokus
Intel bereits aktiv Prozessoren Frühadopter
Samsung 2028 Speicherchips KI-Rechenzentren
TSMC 2030 Logik-Chips Größter Foundry

Was das für deutsche Unternehmen bedeutet

Deutsche Chipdesigner und Halbleiterzulieferer beobachten diesen Technologiewechsel mit Spannung. Die 40-Prozent-Durchsatzsteigerung könnte KI-Chips billiger und verfügbarer machen – was den Wettbewerb um lokale KI-Infrastruktur verschärft. Gleichzeitig zeigt Chinas Gegenstrategie: Wer nicht in der Lithografie-Lieferkette sitzt, wird abhängig. Das ist eine Lektion auch für europäische Strategien im Halbleiterbereich.

Quellen

Redaktionell verantwortet von Ideal Syka. Quellen und Arbeitsweise: Redaktion & Methode. Hinweise und Korrekturen: ai@i6eal.de.

Teilen
← Alle Beiträge

Alle Analysen basieren auf eigenen Messungen von i6eal oder auf klar gekennzeichneten Quellen. Zahlen sind Momentaufnahmen und können sich ändern; Korrekturen weisen wir transparent aus.